အပူလျှပ်စစ်အအေးပေးစက်မှုလုပ်ငန်း၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုဦးတည်ချက်အသစ်
Thermoelectric cooler များကို thermoelectric cooling module များဟုလည်း လူသိများပြီး ရွေ့လျားနေသော အစိတ်အပိုင်းများ မပါဝင်ခြင်း၊ တိကျသော အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှု၊ အရွယ်အစားသေးငယ်ခြင်းနှင့် မြင့်မားသော ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကဲ့သို့သော ၎င်းတို့၏ အင်္ဂါရပ်များကြောင့် သီးခြားနယ်ပယ်များတွင် အစားထိုး၍မရသော အားသာချက်များရှိသည်။ မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း ဤနယ်ပယ်ရှိ အခြေခံပစ္စည်းများတွင် အပြောင်းအလဲဖြစ်စေသော အောင်မြင်မှုများ မရှိခဲ့သော်လည်း ပစ္စည်းအကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း၊ စနစ်ဒီဇိုင်းနှင့် အပလီကေးရှင်းတိုးချဲ့ခြင်းတို့တွင် သိသာထင်ရှားသော တိုးတက်မှုများရှိခဲ့သည်။
အောက်ပါတို့သည် အဓိက ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး ဦးတည်ချက်အသစ်အချို့ဖြစ်သည်-
I. အဓိကပစ္စည်းများနှင့် စက်ပစ္စည်းများတွင် တိုးတက်မှု
အပူလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို စဉ်ဆက်မပြတ် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း
ရိုးရာပစ္စည်းများကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း (Bi₂Te₃ -အခြေခံ) : ဘစ်စမတ် တယ်လူရီယမ် ဒြပ်ပေါင်းများသည် အခန်းအပူချိန်အနီးတွင် အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော ပစ္စည်းများအဖြစ် ဆက်လက်တည်ရှိနေပါသည်။ လက်ရှိသုတေသနအာရုံစိုက်မှုမှာ နာနိုအရွယ်အစားပြုလုပ်ခြင်း၊ ဒိုပင်းနှင့် အသွင်အပြင်ပြုလုပ်ခြင်းကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းစဉ်များမှတစ်ဆင့် ၎င်း၏ အပူလျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိတန်ဖိုးကို ပိုမိုမြှင့်တင်ရန်ဖြစ်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ ဖိုနွန်ပြန့်ကျဲမှုကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် အပူစီးကူးမှုကို လျှော့ချရန် နာနိုဝါယာကြိုးများနှင့် superlattice ဖွဲ့စည်းပုံများကို ထုတ်လုပ်ခြင်းဖြင့် လျှပ်စစ်စီးကူးမှုကို သိသိသာသာမထိခိုက်စေဘဲ စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးတက်စေနိုင်သည်။
ပစ္စည်းအသစ်များ စူးစမ်းလေ့လာခြင်း- စီးပွားဖြစ်တွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် မရရှိနိုင်သေးသော်လည်း သုတေသီများသည် SnSe၊ Mg₃Sb₂ နှင့် CsBi₄Te₆ ကဲ့သို့သော ပစ္စည်းအသစ်များကို စူးစမ်းလေ့လာနေကြပြီး ၎င်းတို့သည် သတ်မှတ်ထားသော အပူချိန်ဇုန်များတွင် Bi₂Te₃ ထက် ပိုမိုမြင့်မားသော အလားအလာရှိနိုင်ပြီး အနာဂတ်စွမ်းဆောင်ရည် ခုန်ပျံကျော်လွှားမှုများ၏ ဖြစ်နိုင်ခြေကို ပေးဆောင်ပါသည်။
စက်ပစ္စည်းဖွဲ့စည်းပုံနှင့် ပေါင်းစပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဆန်းသစ်တီထွင်မှု
သေးငယ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် စီစဉ်ခြင်း- စားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ (မိုဘိုင်းဖုန်းအပူဖြန့်ဖြူးမှုနောက်ကျောကလစ်များကဲ့သို့) နှင့် optical ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများကဲ့သို့သော micro-device များ၏အပူဖြန့်ဖြူးမှုလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် micro-TEC (micro thermoelectric cooling modules၊ Miniature thermoelectric modules) ၏ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် ပိုမိုခေတ်မီဆန်းပြားလာပါသည်။ peltier modules၊ peltier coolers၊ peltier devices၊ 1×1 mm သို့မဟုတ် ထို့ထက်သေးငယ်သောအရွယ်အစားရှိသော thermoelectric devices များကို ထုတ်လုပ်နိုင်ပြီး ၎င်းတို့ကို တိကျသောဒေသခံအအေးပေးစနစ်ရရှိရန် arrays များထဲသို့ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ပေါင်းစပ်နိုင်သည်။
ပျော့ပျောင်းသော TEC မော်ဂျူး (peltier မော်ဂျူး): ဤသည်မှာ ပေါ်ပေါက်လာသော ပူပြင်းသော အကြောင်းအရာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ပုံနှိပ်ထားသော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများနှင့် ပျော့ပျောင်းသောပစ္စည်းများကဲ့သို့သော နည်းပညာများကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့်၊ non-planar TEC မော်ဂျူးများ၊ ကွေးညွှတ်ပြီး ကပ်ငြိနိုင်သော peltier ကိရိယာများကို ထုတ်လုပ်ထားသည်။ ၎င်းသည် ဝတ်ဆင်နိုင်သော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများနှင့် ဒေသတွင်းဇီဝဆေးပညာ (သယ်ဆောင်ရလွယ်ကူသော အအေးခံအဖုံးများကဲ့သို့) ကဲ့သို့သော နယ်ပယ်များတွင် ကျယ်ပြန့်သော အလားအလာများရှိသည်။
ဘက်စုံအဆင့်ဖွဲ့စည်းပုံအကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း- အပူချိန်ကွာခြားချက်ပိုမိုလိုအပ်သော အခြေအနေများအတွက်၊ ဘက်စုံအဆင့် TEC မော်ဂျူး၊ ဘက်စုံအဆင့် အပူလျှပ်စစ်အအေးပေးမော်ဂျူးများသည် အဓိကဖြေရှင်းချက်အဖြစ် ဆက်လက်တည်ရှိနေပါသည်။ လက်ရှိတိုးတက်မှုကို ဖွဲ့စည်းပုံဒီဇိုင်းနှင့် ချိတ်ဆက်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် ထင်ဟပ်နေပြီး၊ အဆင့်အကြားအပူခံနိုင်ရည်ကို လျှော့ချရန်၊ အလုံးစုံယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် အမြင့်ဆုံးအပူချိန်ကွာခြားချက်ကို မြှင့်တင်ရန် ရည်ရွယ်ပါသည်။
II. စနစ်အဆင့် အပလီကေးရှင်းများနှင့် ဖြေရှင်းချက်များ တိုးချဲ့ခြင်း
၎င်းသည် လက်ရှိတွင် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအသစ်များကို တိုက်ရိုက်လေ့လာနိုင်သည့် အပြောင်းလဲမြန်ဆုံးနယ်ပယ်ဖြစ်သည်။
ပူပြင်းသောအပူပျံ့နှံ့မှုနည်းပညာ၏ ပူးတွဲဆင့်ကဲဖြစ်စဉ်
TEC မော်ဂျူး၊ အပူလျှပ်စစ်မော်ဂျူး၊ peltier မော်ဂျူးတို့၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ကန့်သတ်သည့် အဓိကအချက်မှာ ပူသောအဆုံးတွင် အပူစွန့်ထုတ်နိုင်စွမ်းဖြစ်သည်။ TEC စွမ်းဆောင်ရည် တိုးတက်မှုသည် မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော အပူစုပ်စက်နည်းပညာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်အတူ အပြန်အလှန်အားဖြည့်ပေးနေပါသည်။
VC အငွေ့ခန်းများ/အပူပိုက်များနှင့် ပေါင်းစပ်ထားခြင်း- စားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ TEC မော်ဂျူး၊ peltier ကိရိယာကို vacuum chamber vapor chambers များနှင့် မကြာခဏပေါင်းစပ်အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ TEC မော်ဂျူး၊ peltier cooler သည် အပူချိန်နိမ့်ဇုန်ကို တက်ကြွစွာဖန်တီးပေးရာတွင် တာဝန်ရှိပြီး VC သည် TEC မော်ဂျူး၏ အပူဆုံးအစွန်မှ အပူကို peltier element မှ အပူကို ပိုကြီးသော အပူပျံ့နှံ့စေသည့် fins များအထိ ထိရောက်စွာပျံ့နှံ့စေပြီး “တက်ကြွသောအအေးပေးစနစ် + ထိရောက်သော အပူစီးဆင်းမှုနှင့် ဖယ်ရှားခြင်း” ၏ စနစ်ဖြေရှင်းချက်ကို ဖွဲ့စည်းပေးသည်။ ၎င်းသည် ဂိမ်းဖုန်းများနှင့် အဆင့်မြင့်ဂရပ်ဖစ်ကတ်များအတွက် အပူပျံ့နှံ့စေသည့် မော်ဂျူးများတွင် ခေတ်ရေစီးကြောင်းအသစ်တစ်ခုဖြစ်သည်။
အရည်အအေးပေးစနစ်များနှင့် ပေါင်းစပ်ထားခြင်း- ဒေတာစင်တာများနှင့် ပါဝါမြင့်လေဆာများကဲ့သို့သော နယ်ပယ်များတွင် TEC မော်ဂျူးကို အရည်အအေးပေးစနစ်များနှင့် ပေါင်းစပ်ထားသည်။ အရည်များ၏ အလွန်မြင့်မားသော သီးခြားအပူစွမ်းရည်ကို အခွင့်ကောင်းယူခြင်းဖြင့် TEC မော်ဂျူး အပူလျှပ်စစ်မော်ဂျူး၏ အပူဆုံးအပိုင်းရှိ အပူကို ဖယ်ရှားပြီး မကြုံစဖူးထိရောက်သော အအေးပေးစွမ်းရည်ကို ရရှိစေပါသည်။
ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သော ထိန်းချုပ်မှုနှင့် စွမ်းအင်ထိရောက်မှု စီမံခန့်ခွဲမှု
ခေတ်မီ အပူလျှပ်စစ်အအေးပေးစနစ်များသည် မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော အပူချိန်အာရုံခံကိရိယာများနှင့် PID/PWM ထိန်းချုပ်ကိရိယာများကို ပေါင်းစပ်အသုံးပြုလာကြသည်။ အယ်လဂိုရီသမ်များမှတစ်ဆင့် အပူလျှပ်စစ်မော်ဂျူး၊ TEC မော်ဂျူး၊ peltier မော်ဂျူးတို့၏ အဝင်လျှပ်စီးကြောင်း/ဗို့အားကို အချိန်နှင့်တပြေးညီ ချိန်ညှိခြင်းဖြင့် ±0.1℃ သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုသော အပူချိန်တည်ငြိမ်မှုကို ရရှိနိုင်ပြီး အလွန်အကျွံအားသွင်းခြင်းနှင့် တုန်ခါခြင်းကို ရှောင်ရှားနိုင်သည့်အပြင် စွမ်းအင်ကို ချွေတာနိုင်ပါသည်။
Pulse လည်ပတ်မှုမုဒ်- အသုံးချမှုအချို့အတွက်၊ စဉ်ဆက်မပြတ်ပါဝါထောက်ပံ့မှုအစား pulse ပါဝါထောက်ပံ့မှုကို အသုံးပြုခြင်းသည် ချက်ချင်းအအေးပေးမှုလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပြီး ಒಟ್ಟಾರೆစွမ်းအင်သုံးစွဲမှုကို သိသိသာသာလျှော့ချပေးပြီး အပူဝန်ကို ဟန်ချက်ညီစေပါသည်။
III. ပေါ်ပေါက်လာသောနှင့် မြင့်မားသော တိုးတက်မှုရှိသော အသုံးချမှုနယ်ပယ်များ
စားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများအတွက် အပူပျံ့နှံ့မှု
ဂိမ်းဖုန်းများနှင့် e-sports ဆက်စပ်ပစ္စည်းများ- ၎င်းသည် မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း thermoelectric cooling modules၊ TEC modules၊ pletier modules ဈေးကွက်တွင် အကြီးမားဆုံးတိုးတက်မှုများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ active cooling back clip တွင် built-in thermoelectric modules (TEC modules) တပ်ဆင်ထားပြီး ဖုန်း၏ SoC ၏ အပူချိန်ကို ပတ်ဝန်းကျင်အပူချိန်အောက်သို့ တိုက်ရိုက်လျှော့ချပေးနိုင်ပြီး ဂိမ်းကစားနေစဉ်အတွင်း စဉ်ဆက်မပြတ် မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေသည်။
လက်တော့ပ်များနှင့် ဒက်စ်တော့ပ်များ- အဆင့်မြင့်လက်တော့ပ်များနှင့် ဂရပ်ဖစ်ကတ်အချို့ (NVIDIA RTX 30/40 စီးရီးရည်ညွှန်းကတ်များကဲ့သို့) သည် core ချစ်ပ်များကို အအေးပေးရာတွင် အထောက်အကူပြုရန် TEC မော်ဂျူးများ၊ thermoelectric မော်ဂျူးများကို ပေါင်းစပ်ရန် ကြိုးစားလာကြသည်။
အလင်းတန်းဆက်သွယ်ရေးနှင့်ဒေတာစင်တာများ
5G/6G optical module များ- မြန်နှုန်းမြင့် optical module များရှိ laser (DFB/EML) များသည် အပူချိန်ကို အလွန်အမင်း ထိခိုက်လွယ်ပြီး wavelength တည်ငြိမ်မှုနှင့် transmission အရည်အသွေးကို သေချာစေရန်အတွက် တိကျသော အပူချိန် (များသောအားဖြင့် ±0.5℃ အတွင်း) အတွက် TEC လိုအပ်သည်။ data rate များသည် 800G နှင့် 1.6T သို့ တိုးတက်ပြောင်းလဲလာသည်နှင့်အမျှ TEC module များ၊ thermoelectric mdoules၊ peltier coolers၊ peltier element များအတွက် လိုအပ်ချက်များနှင့် လိုအပ်ချက်များ နှစ်မျိုးလုံး တိုးလာနေပါသည်။
ဒေတာစင်တာများတွင် ဒေသတွင်းအအေးပေးခြင်း- CPUS နှင့် GPUS ကဲ့သို့သော ပူပြင်းသည့်နေရာများကို အာရုံစိုက်ခြင်း၊ ပစ်မှတ်ထား မြှင့်တင်ထားသော အအေးပေးစနစ်အတွက် TEC မော်ဂျူးကို အသုံးပြုခြင်းသည် ဒေတာစင်တာများတွင် စွမ်းအင်ထိရောက်မှုနှင့် ကွန်ပျူတာသိပ်သည်းဆကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် သုတေသနလမ်းညွှန်ချက်များထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။
မော်တော်ကား အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ
ယာဉ်တွင်တပ်ဆင်ထားသော lidar: lidar ၏ အဓိကလေဆာထုတ်လွှတ်သည့်ကိရိယာသည် တည်ငြိမ်သောလည်ပတ်မှုအပူချိန်လိုအပ်သည်။ TEC သည် ယာဉ်တွင်တပ်ဆင်ထားသော ကြမ်းတမ်းသောပတ်ဝန်းကျင် (-၄၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ် မှ +၁၀၅ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်) တွင် ၎င်း၏ပုံမှန်လည်ပတ်မှုကိုသေချာစေသည့် အဓိကအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။
ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သော လေယာဉ်မောင်းခန်းများနှင့် အဆင့်မြင့် သတင်းအချက်အလက်နှင့် ဖျော်ဖြေရေးစနစ်များ- ယာဉ်အတွင်းရှိ ချစ်ပ်များ၏ မြင့်တက်လာသော ကွန်ပျူတာစွမ်းအားနှင့်အတူ ၎င်းတို့၏ အပူပျံ့နှံ့မှု လိုအပ်ချက်များသည် စားသုံးသူ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် တဖြည်းဖြည်း ကိုက်ညီလာပါသည်။ TEC မော်ဂျူး၊ TE အအေးပေးစက်ကို အနာဂတ် အဆင့်မြင့် ယာဉ်မော်ဒယ်များတွင် အသုံးပြုလာရန် မျှော်လင့်ရသည်။
ဆေးပညာနှင့် အသက်သိပ္ပံ
PCR ကိရိယာများနှင့် DNA sequencers ကဲ့သို့သော သယ်ဆောင်ရလွယ်ကူသော ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ ကိရိယာများသည် မြန်ဆန်ပြီး တိကျသော အပူချိန်လည်ပတ်မှု လိုအပ်ပြီး TEC, peltier module သည် အဓိက အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှု အစိတ်အပိုင်းဖြစ်သည်။ စက်ပစ္စည်းများ သေးငယ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် သယ်ဆောင်ရလွယ်ကူခြင်း ခေတ်ရေစီးကြောင်းသည် အဏုကြည့်မှန်ပြောင်းဖြင့် ထိရောက်သော TEC, peltier cooler ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို မောင်းနှင်ခဲ့သည်။
အလှအပပစ္စည်းများ- အဆင့်မြင့် အလှအပပစ္စည်းများစွာသည် TEC၊ peltier ကိရိယာ၏ Peltier အာနိသင်ကို အသုံးပြု၍ တိကျသော အအေးနှင့် အပူဖိသိပ်မှုလုပ်ဆောင်ချက်များကို ရရှိစေပါသည်။
အာကာသနှင့် အထူးပတ်ဝန်းကျင်များ
အနီအောက်ရောင်ခြည် ထောက်လှမ်းကိရိယာ အအေးပေးခြင်း- စစ်ဘက်၊ အာကာသနှင့် သိပ္ပံနည်းကျ သုတေသနနယ်ပယ်များတွင် ဆူညံသံကို လျှော့ချရန်အတွက် အနီအောက်ရောင်ခြည် ထောက်လှမ်းကိရိယာများကို အလွန်နိမ့်သော အပူချိန် (-80°C အောက်ကဲ့သို့) အထိ အအေးပေးရန် လိုအပ်ပါသည်။ Multi-stage TEC မော်ဂျူး၊ multi-stage peltier မော်ဂျူး၊ multi-stage thermoelectric မော်ဂျူးသည် ဤရည်မှန်းချက်အောင်မြင်ရန် အရွယ်အစားသေးငယ်ပြီး အလွန်ယုံကြည်စိတ်ချရသော ဖြေရှင်းချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။
ဂြိုလ်တု payload အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှု- ဂြိုလ်တုများရှိ တိကျသောတူရိယာများအတွက် တည်ငြိမ်သော အပူပတ်ဝန်းကျင်ကို ပံ့ပိုးပေးခြင်း။
IV. ရင်ဆိုင်ရသောစိန်ခေါ်မှုများနှင့် အနာဂတ်အလားအလာများ
အဓိကစိန်ခေါ်မှု- ရိုးရာ compressor အအေးပေးခြင်းနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက TEC module peltier module (thermoelectric module) ၏ အကြီးမားဆုံးအားနည်းချက်မှာ စွမ်းအင်ထိရောက်မှုနည်းပါးခြင်းဖြစ်နေဆဲဖြစ်သည်။ ၎င်း၏ thermoelectric အအေးပေးစွမ်းဆောင်ရည်သည် Carnot cycle ထက် များစွာနိမ့်ကျသည်။
အနာဂတ်အလားအလာ
ပစ္စည်းတိုးတက်မှုသည် အဓိကရည်မှန်းချက်ဖြစ်သည်- အခန်းအပူချိန်အနီးတွင် 3.0 သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုမြင့်သော thermoelectric superiority တန်ဖိုးရှိသော ပစ္စည်းအသစ်များကို ရှာဖွေတွေ့ရှိ သို့မဟုတ် ပေါင်းစပ်နိုင်ပါက (လက်ရှိတွင် စီးပွားဖြစ် Bi₂Te₃ သည် 1.0 ခန့်ဖြစ်သည်)၊ ၎င်းသည် စက်မှုလုပ်ငန်းတစ်ခုလုံးတွင် တော်လှန်ရေးတစ်ခုကို ဖြစ်ပေါ်စေလိမ့်မည်။
စနစ်ပေါင်းစပ်မှုနှင့် ဉာဏ်ရည်ဉာဏ်သွေး- အနာဂတ်ပြိုင်ဆိုင်မှုသည် “တစ်ဦးချင်း TEC စွမ်းဆောင်ရည်” မှ “TEC+ အပူပျံ့နှံ့မှု + ထိန်းချုပ်မှု” ၏ အလုံးစုံစနစ်ဖြေရှင်းချက်၏ စွမ်းရည်သို့ ပိုမိုရွေ့လျားလာမည်ဖြစ်သည်။ အပူချိန်ခန့်မှန်းထိန်းချုပ်မှုအတွက် AI နှင့် ပေါင်းစပ်ခြင်းသည်လည်း ဦးတည်ချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။
ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချခြင်းနှင့် ဈေးကွက်ထိုးဖောက်ခြင်း- ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် ကြီးမားသောထုတ်လုပ်မှုများ ရင့်ကျက်လာခြင်းနှင့်အတူ TEC ၏ကုန်ကျစရိတ်များသည် ပိုမိုကျဆင်းလာမည်ဟု မျှော်လင့်ရပြီး ထို့ကြောင့် အလယ်အလတ်တန်းစားနှင့် အစုလိုက်အပြုံလိုက်ဈေးကွက်များထဲသို့ပင် ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်လာမည်ဖြစ်သည်။
အကျဉ်းချုပ်အားဖြင့် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ အပူလျှပ်စစ်အအေးပေးစက်လုပ်ငန်းသည် လက်ရှိတွင် အပလီကေးရှင်းကို အခြေခံပြီး ပူးပေါင်းတီထွင်ဆန်းသစ်မှု ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအဆင့်တွင် ရှိနေသည်။ အခြေခံပစ္စည်းများတွင် တော်လှန်ပြောင်းလဲမှုများ မရှိသော်လည်း၊ အင်ဂျင်နီယာနည်းပညာတိုးတက်မှုနှင့် အထက်နှင့်အောက်နည်းပညာများနှင့် နက်ရှိုင်းစွာပေါင်းစပ်မှုများမှတစ်ဆင့်၊ TEC မော်ဂျူး Peltier မော်ဂျူး၊ peltier cooler သည် တိုးပွားလာသော ပေါ်ထွက်လာပြီး တန်ဖိုးမြင့်နယ်ပယ်များတွင် ၎င်း၏ အစားထိုးမရသော အနေအထားကို ရှာဖွေတွေ့ရှိနေပြီး ခိုင်မာသော တက်ကြွမှုကို ပြသနေသည်။
ပို့စ်တင်ချိန်: အောက်တိုဘာ ၃၀၊ ၂၀၂၅